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英伟达GTC 2026发布Vera CPU，88核Olympus架构、1.2TB/s内存带宽、NVLink直连GPU，专为AI智能体时代的高并发调度而生，预计2026年下半年上市。

台积电2nm制程良率突破60%，预计2025年底量产，苹果iPhone 18系列有望率先搭载。每片晶圆高达3万美元的制造成本，可能让这款芯片成为少数旗舰机的专属。

2026年AI智能体技术爆发式增长，从客服、运营到工业控制全面渗透，开源框架与算力协同创新，正在重塑企业数字化转型格局。