中国科学十大进展发布：柔性超平金刚石薄膜技术突破，终极半导体材料来了

金刚石终于能被”掰弯”了，这件事可能比你想的更重要。

3月25日，2025年度”中国科学十大进展”在2026中关村论坛年会上发布，其中“柔性超平金刚石薄膜”技术引发广泛关注。香港大学、南方科技大学和北京大学东莞光电研究院联合团队开发出”边缘暴露剥离”方法，将原本需要数十小时的激光切片、底材刻蚀工艺缩短至几秒钟，制备出厚度亚微米级、表面粗糙度亚纳米级、可360度弯曲的金刚石薄膜。

金刚石被称为”终极半导体材料”，但传统刚性块材限制了它在电子领域的应用。这次突破让金刚石具备了柔性特性，为下一代高性能电子、柔性光电子和量子技术开辟了新路径。河南作为我国人造金刚石产业重镇，拥有全球70%以上的产量，这项技术的产业化转化将为当地带来巨大机遇。郑州大学副校长单崇新教授指出，未来需要加强科技创新链与产业链融合，推动金刚石从”工业牙齿”向”半导体核心材料”升级。

当金刚石都能弯曲了，你觉得下一个被颠覆的材料会是什么？