台积电2nm制程良率突破60%：iPhone 18或将搭载「超级芯片」

当智能手机的性能提升逐渐触及天花板，台积电的一纸公告让科技圈再次沸腾。

据最新消息，台积电2nm制程良率已突破60%大关，预计2025年底实现量产。这意味着什么？简单来说，同样大小的芯片能塞进更多晶体管，功耗更低、性能更强。苹果iPhone 18系列有望率先搭载这颗「超级芯片」，不过每片晶圆高达3万美元的制造成本，可能让这款芯片成为少数旗舰机的专属。

更值得关注的是，台积电计划将月产能提升至8万片。这个产能规模足以支撑苹果、高通等大客户的旗舰需求，但也暗示着2nm芯片在初期可能只出现在顶级机型上。对于普通消费者来说，或许要等到2026年中端机型普及才能感受到这项技术红利。

芯片制程的每一次跃迁都在重新定义电子产品的可能性。你觉得iPhone 18会因为这颗2nm芯片而大幅涨价吗？